TRI INNOVATION
Proveedor líder en la industria de soluciones de inspección y prueba de PCBA para la industria SMT
Test Research, Inc. es el proveedor líder mundial de soluciones de prueba e inspección en la industria de inspección y prueba de fabricación de PCBA. Test Research, Inc. ofrece la cartera de productos más sólida de la industria para soluciones automáticas de prueba e inspección. Desde la inspección en pasta de soldadura (SPI), la inspección óptica automatizada (AOI) y los sistemas 3D AXI hasta los analizadores de defectos de fabricación (MDA) y los equipos de prueba en circuito (ICT), TRI ofrece las soluciones más rentables para satisfacer una amplia gama de procesos de fabricación. TRI también proporciona sistemas de inspección óptica automatizada de tablero desnudo (PCB AOI) que se utilizan en la fabricación de PCB y equipos de prueba de IC para la industria de semiconductores. Las soluciones TRI están diseñadas para interactuar con otros equipos de fabricación para minimizar el tiempo de inactividad, optimizar la calidad de producción y reducir la carga de trabajo del operador.
SPI - Inspección de la soldadura en pasta
Características de SPI
- Programación fácil con Algoritmos de Inspección
- Plataforma precisa y rápida con estructura mecánica robusta
- Solución Fábrica Inteligente con funcionalidad Closed-Loop
Función
- Defectos: Insufficient Paste, Excessive Paste, Shape Deformity, and Missing Paste & Bridging.
- Mediciones: Height, Area, Volume, and Offset.
SPI Modelo: TR7007DI/QI
Desarrollada en base a lo último en tecnología de proyección en 3D, la inspección de soldadura en pasta (SPI, Solder Paste Inspection) del TR7007QI ofrece una precisión de inspección líder en la industria para las aplicaciones más demandantes. El sistema de inspección en línea optimiza automáticamente la ruta de inspección para un mejor desempeño, y el sistema SmartWarp compensa cualquier efecto de alabeo en la tarjeta durante la inspección. Con una elección de inspección de proyector quad/dual, el TR7007QI es una solución de SPI versátil que le brinda precisión y velocidad en la punta de sus dedos.
- Proyectores digitales periféricos sin puntos obscuros en un 100%
- Diseño de arranque y detención optimizado para una máxima precisión
- Compensación SmartWarp que elimina la deformación de la PCB local
- 100% de cobertura de defectos de soldadura en pasta inclusive en el caso de puentes bajos
| Especificaciones | |
| Cámara | 4 MP / 12 MP |
| Resolución | 6 / 10 / 15 µm |
| Tecnología 3D | Digital Fringe Pattern |
| Altura Max. de Soldadura |
6 µm: 210/420 µm 10 / 15 µm: 420/840 µm |
| Tamaño PCB | 510 x 460 mm |
| Holgadura |
Superior: 25 mm Inferior: 40 mm |
AOI - Inspección Óptica Automatizada
Características de AOI
- Múltiples Tecnologías 3D para Inspección con Zero escapes.
- Programación Inteligente basada en Algoritmos de Inspección.
- Estadísticas de Tendencias SPC a Tiempo Real
Función
- Componentes: Missing, Tombstoning, Billboarding, Polarity, Rotation, Shift, Wrong Marking (OCV), Defective, Upside Down, Extra Component, Foreign Material, and Lifted Component.
- Soldadura: Solder Fillet Height, Solder Volume %, Excess Solder, Insufficient Solder, Bridging, Through-hole Pins, Lifted Lead, Golden Finger, and Scratch/Contamination.
AOI Modelo: TR7700 SIII DT (2D AOI de escritorio /offline)
El TR7700 SIII DT es una solución de inspección óptica automatizada (AOI, Automated Optical Inspection) de escritorio de alta precisión y desempeño. Con iluminación de fases múltiples y software de programación fácil, el TR7700 SIII DT ofrece una excelente detección de defectos con una programación fácil y rápida ideal para producciones de cambio frecuentes.
- Solución AOI de escritorio de alta precisión para una inspección de Pre/Post reflujo.
- Programación rápida y fácil con cumplimiento de estándar IPC.
- Algoritmos avanzadas e iluminación de fases múltiples para un mínimo de detecciones falsas.
| Especificaciones | |
| Cámara | 4 MP |
| Resolución | 10 /15 µm |
| Velocidad Max. | 120 cm²/sec |
| Tamaño PCB | 330 x 250 mm |
| Holgadura |
Superior: 25 mm Inferior: 100 mm |
AOI - Modelo: TR7700QI
TR7700QI 3D AOI combina las tecnologías 2D y 3D más avanzadas con 4 Proyectores Programables Moiré Digitales revolucionando la inspección de los PCBA. La tecnología Moiré es lo suficientemente versátil para cubrir de manera precisa PCBs grandes hasta pequeños defectos de soladura. Asegura la calidad de las soldaduras con Inspección-IPC por capas 3D. Al inspeccionar por capas se puede determinar la insuficiencia de volumen, y defectos non-wetting y dry pads.
- Cobertura avanzada 2D+3D con tecnologías Stop-and-Go.
- Inspección de volumen y altura de la soldadura.
- 4 Proyectores Programables Moiré Digitales.
- Hasta 30mm de rango para medición de altura en imágenes 3D.
| Especificaciones | |
| Cámara | 4 MP / 12 MP |
| Resolución | 5.5 / 10 / 15 µm |
| Velocidad Max. | 23 cm²/seg |
| Tecnología 3D | Moiré |
| Rango Max. 3D | Up to 40 mm |
| Tamaño PCB | 510 x 460 mm |
| Holgadura |
Superior: 50 mm Inferior: 40 mm |
- Doble carril, interfaz CoaXPress
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AOI - Modelo: TR7700Q SII
La plataforma TR7700Q SII tiene funcionalidades de autoaprendizaje, algoritmos de inspección flexibles y capacidades de metrología para mediciones exactas e intercambio de datos para aplicaciones Smart Factory. La plataforma tiene una estabilidad mecánica avanzada para una mayor precisión y un mejor GR&R con tecnología de imágenes Stop-and-Go.
- Inspección a Alta Velocidad, hasta 57 cm2/seg.
- Múltiples tecnologías 3D para mayor cobertura.
- Inspección de alta precisión con GR&R mejorado.
| Especificaciones | |
| Cámara | 12 MP |
| Resolución | 5.5/ 10/ 12/ 15 µm |
| Velocidad Max. | 57 cm²/sec |
| Tecnología 3D | Moiré |
| Rango Max. 3D | Up to 40 mm |
| Tamaño PCB | 510 x 460 mm |
| Holgadura |
Superior: 50 mm Inferior: 40 mm |
Modulo Laser 3D, Modulo DFF 3D (1 µm)
AOI - Modelo: TR7700QE-S
La plataforma TR7700QE-S es de alta precisión con tecnología de imágenes de 12 MP de alta resolución de 5,5 µm para la industria de semiconductores. La plataforma AOI 3D Stop-and-Go puede inspeccionar Wire bonding, die bonding, SMD y pasta de soldadura. TR7700QE-S tiene capacidades de metrología y algoritmos de inspección flexibles.
- Inspección Automatizada para la Industria de Semiconductores.
- AOI 3D Stop-and-Go de Alta Precisión.
- Inspección de defectos en Wire Bonding y Die Bonding.
- Listo para inspeccionar en minutos con la Librería de Inspección Inteligente de TRI.
| Especificaciones | |
| Cámara | 12 MP |
| Resolución | 5.5 µm |
| Velocidad Max. |
2D: 10.3 cm²/sec 3D: 4.1 cm²/sec |
| Tecnología 3D | Moiré |
| Rango Max. 3D | 4 mm |
| Tamaño PCB | 330 x 330 mm |
| Holgadura |
Superior: 25 mm Inferior: 40 mm |
Doble carril, Modulo Laser 3D
AOI - Modelo: TR7710
La plataforma AOI económica y customizable TR7710 combina un sistema de cámara de alta resolución e iluminación multi-fase exclusiva de TRI. La solución óptica ofrece un mayor rango de DOF para componentes altos. El software de inspección TRI Serie III combina un amplio rango de detección de defectos y una programación sencilla e inteligente, basada en CAD. La plataforma TR7710 está diseñada para adaptarse a cualquier presupuesto sin comprometer la calidad de su línea de producción.
- Solución AOI en línea, económica y altamente personalizable.
- Cámara a color de alta velocidad de 6,5 megapíxeles.
- Asistente de interfaz de programación fácil optimizado para NPI.
- Inspección Stop-and-Go con gran profundidad de campo (DOF).
- Resolución óptica de 10 µm o 12,5 µm.
| Especificaciones | |
| Cámara | 6.5 MP |
| Resolución | 10 / 12.5 µm |
| Velocidad Max. |
10 µm: 27 cm²/sec 12.5 µm: 43 cm²/sec |
| Tecnología 3D | N/A |
| Rango Max. 3D | N/A |
| Tamaño PCB | 510 x 460 mm |
| Holgadura |
Superior: 25 mm Inferior: 40 mm |
Doble carril
AXI - Inspección por rayos X automatizada
Características de AXI
- Algoritmos robustos para inspección de defectos en BGA, QFN, HIP, PTH y PoP.
- Programación fácil con estadísticas a tiempo real
- Disponibilidad de M2M para aplicaciones de Big Data
- Inspección de componentes 008004in / 0201mm
Función
- Componentes: Missing, Misalignment, Tombstone, Billboard, Tantalum Polarity, Rotation, and Floating.
- Uniones de Soldadura: Insufficient/Excess Solder, Bridging, Open, Solder Ball, Non-wetting, Void, and Lifted Lead.
AXI - Modelo: TR7600F3D SII
El TR7600F3D SII es la nueva solución de inspección por rayos X automatizada en línea de alta velocidad, hasta tres veces más rápido que el modelo anterior. La solución AXI puede inspeccionar placas grandes, hasta 900 mm x 460 mm. El TR7600F3D SII reduce los escapes y las llamadas falsas sin comprometer el tiempo de ciclo de la línea de producción.
- Alta precisión de 5 µm para alta cobertura de defectos.
- Diseño mecánico de próxima generación para velocidades más altas de hasta 10 FOV/s.
- Maquina Inteligente con facilidad a conexión a MES.
Industrias
- Industria automotriz
- Industria aeroespacial
- Industria médica
| Especificaciones | |
| Cámara | Panel detector plano 7 MP |
| Resolución | 5 / 10 / 15 / 20 / 25 / 30 μm |
| Fuente Rayos X | Tubo Microfocus hasta 130 kV |
| Tamaño PCB | 900 x 460 mm |
| Holgadura |
Superior: 50mm Inferior: 70mm |
Inspección Tomografía computarizada (CT)
AXI - Modelo: TR7600 SIII
El equipo de nueva generación de inspección por rayos X automatizada (AXI) TR7600 SIII con CT es el nuevo distintivo de TRI en la solución de inspección de PCBA en línea. Diseñado para una inspección del 100% de cobertura sin sacrificar tiempo en línea de producción, el TR7600SIII combina velocidad de captura de imágenes así como la más rápida y alta resolución con una gran y mejorada calidad de imágenes en la industria, siendo el equipo de inspección de rayos X más avanzado de la industria.
- Equipo de Inspección de Rayos-X de Ultra-alta velocidad 3D con CT.
- Excelente Calidad de Imágenes.
- Visualizador real de Uniones de soldadura en 3D.
- Alta Resolución para componentes chip de 01005um.
Industrias:
- Industria de la electrónica de consumo.
- Industria de semiconductores y embalaje.
| Especificaciones | |
| Cámara | Detectores de alta velocidad en línea |
| Resolución | 7 / 10 / 15 / 20 μm |
| Velocidad Max. | 140 cm2/sec |
| Fuente Rayos X | Tubo Microfocus hasta 130 kV |
| Tamaño PCB |
Normal: 900 x 460 LL: 1000 x 660 TL: 1200 x 660 mm |
| Holgadura |
Superior: 50 mm Inferior: 70 mm |
Inspección Tomografía computarizada (CT)
