ESPECIFICACIONES:

La SPM es una impresora de serigrafía muy precisa diseñada para impresiones por lotes de precisión y trabajos de prototipos. Las herramientas magnéticas estándar y el sistema de control basado en PC permiten un cambio rápido y máxima flexibilidad. También están disponibles varias opciones que convertirán el SPM base en un tono ultrafino. Impresora con capacidades que coinciden con las de las impresoras automáticas más caras. Después de agregar algunas opciones, el SPM puede imprimir fácilmente con un paso de hasta 12 mil, o mejor en algunas aplicaciones.

DETALLES:

• Nº Serie: 7742
• Voltaje: 220
• Año: 2000

PRECIO:

• 5.000€

Cencorp 1000OF – Odd-Form Placement Machine
La Cencorp 1000OF es un equipo automático de inserción de componentes especiales (odd-form components) en placas electrónicas. Sustituye procesos manuales con una solución repetitiva, flexible y fiable, ideal para medianos y altos volúmenes de producción.

ESPECIFICACIONES:

• N.º Serie: 1: 20102244. 2: 20102243
• Año: 2010
• Peso: 1760 kilos

ESPECIFICACIONES:

Los modelos 1700 admiten un alto rendimiento de mezcla / volumen medio, a velocidades de hasta 24 pulgadas (60 centímetros) por minuto, al tiempo que ahorran un valioso espacio en la planta. Los tiempos de respuesta rápidos y los controles precisos de temperatura garantizan la uniformidad del proceso, independientemente de la densidad de los componentes o la carga de la placa, con un rendimiento de perfil idéntico en aire o nitrógeno.
La transferencia de calor es más eficiente desde módulos de calentamiento de volumen extra alto y alta velocidad, que producen una respuesta del módulo del calentador de menos de un segundo a cambios de temperatura de menos de 0,1ºC, manteniendo así la integridad del perfil para cargas pesadas de tableros.

ESPECIFICACIONES:

• Modelo: 1707MKIII
• N.º Serie: 0612Q3-B7A2N-29492-02
• Año: JUN. 2012

ESPECIFICACIONES:

El horno está diseñado para ofrecer un control de temperatura preciso y repetible para hacer refluir la soldadura a temperaturas óptimas y producir placas de mejor calidad. El horno está diseñado con una cámara amplia que permite un mejor flujo de aire durante todo el proceso de soldadura. Utiliza un sistema de calefacción por convección de aire forzado de alta eficiencia para garantizar que las placas se calienten uniformemente hasta un perfil de temperatura predefinido. Cuenta con un controlador de temperatura de termopar de contacto de precisión que controla de manera precisa y confiable las zonas superior e inferior con un alto nivel de precisión.

ESPECIFICACIONES:

• Nº Serie: 0200D2A-51662
• Año: FEB. 2000
• Voltaje: 380

ESPECIFICACIONES:

Esta unidad se utiliza para separar automáticamente las placas buenas y las placas malas mientras permite la inspección visual de PCB malas sin ninguna interrupción en el flujo de la placa buena. Puede funcionar con cualquier equipo tipo AOI, SPI.

ESPECIFICACIONES:

• Nº Serie: 2023120108X
• Año: ENE. 2024
• Potencia: 250W

ESPECIFICACIONES:

Al integrar datos con el sistema de almacenamiento, optimizamos el proceso de preparación del material. Se pueden proporcionar simultáneamente múltiples órdenes de trabajo y orientación. Implementa estrategias de entrada y salida del almacén de acuerdo con los requisitos del cliente, mejorar la preparación del material de alta eficiencia y alta calidad, reducir la dificultad de las tareas de los empleados y la dependencia de los empleados. Realiza la gestión de materiales y el proceso de preparación. Dimensiones 2170*400*1790mm.

ESPECIFICACIONES:

• Modelo: RS-1400
• N.º Serie: IRS2021014
• Año: JUNE. 2021