TRI INNOVATION
Proveedor líder en la industria de soluciones de inspección y prueba de PCBA para la industria SMT
Test Research, Inc. es el proveedor líder mundial de soluciones de prueba e inspección en la industria de inspección y prueba de fabricación de PCBA. Test Research, Inc. ofrece la cartera de productos más sólida de la industria para soluciones automáticas de prueba e inspección. Desde la inspección en pasta de soldadura (SPI), la inspección óptica automatizada (AOI) y los sistemas 3D AXI hasta los analizadores de defectos de fabricación (MDA) y los equipos de prueba en circuito (ICT), TRI ofrece las soluciones más rentables para satisfacer una amplia gama de procesos de fabricación. TRI también proporciona sistemas de inspección óptica automatizada de tablero desnudo (PCB AOI) que se utilizan en la fabricación de PCB y equipos de prueba de IC para la industria de semiconductores. Las soluciones TRI están diseñadas para interactuar con otros equipos de fabricación para minimizar el tiempo de inactividad, optimizar la calidad de producción y reducir la carga de trabajo del operador.
SPI - Inspección de la soldadura en pasta
Características de SPI
- Programación fácil con Algoritmos de Inspección
- Plataforma precisa y rápida con estructura mecánica robusta
- Solución Fábrica Inteligente con funcionalidad Closed-Loop
Función
- Defectos: Insufficient Paste, Excessive Paste, Shape Deformity, and Missing Paste & Bridging.
- Mediciones: Height, Area, Volume, and Offset.
SPI Modelo: TR7007DI/QI
Desarrollada en base a lo último en tecnología de proyección en 3D, la inspección de soldadura en pasta (SPI, Solder Paste Inspection) del TR7007QI ofrece una precisión de inspección líder en la industria para las aplicaciones más demandantes. El sistema de inspección en línea optimiza automáticamente la ruta de inspección para un mejor desempeño, y el sistema SmartWarp compensa cualquier efecto de alabeo en la tarjeta durante la inspección. Con una elección de inspección de proyector quad/dual, el TR7007QI es una solución de SPI versátil que le brinda precisión y velocidad en la punta de sus dedos.
- Proyectores digitales periféricos sin puntos obscuros en un 100%
- Diseño de arranque y detención optimizado para una máxima precisión
- Compensación SmartWarp que elimina la deformación de la PCB local
- 100% de cobertura de defectos de soldadura en pasta inclusive en el caso de puentes bajos
| Especificaciones | |
| Cámara | 4 MP / 12 MP |
| Resolución | 6 / 10 / 15 µm |
| Tecnología 3D | Digital Fringe Pattern |
| Altura Max. de Soldadura | 6 µm: 210/420 µm
10 / 15 µm: 420/840 µm |
| Tamaño PCB | 510 x 460 mm |
| Holgadura | Superior: 25 mm
Inferior: 40 mm |
